Normy technologiczne

Normy technologiczne

Projektując płytkę drukowaną inżynier powinien doskonale znać możliwości procesu technologicznego, na podstawie którego będzie później wyprodukowana płytka. Przestrzeganie norm technologicznych na etapie projektowania płytki drukowanej gwarantuje jej późniejszą jakościową i niezawodną produkcję, pozwala na wyprodukowanie serii o dużych ilościach minimalizując defekty, a także zapewnia niezawodne funkcjonowanie urządzeń w których ta płytka będzie używana, co z kolei obniża koszty zarówno na etapie wprowadzenia produktu na rynek, jak i na etapie jego eksploatacji.

Do wygody Państwa zebraliśmy wszystkie parametry uwzględniane przy projektowaniu obwodów drukowanych w poniższej tabeli:

Parametry ogólne (jedno, dwu- i wielowarstwowe obwody drukowane)

Wartość

Grubość płytki, mm

0,4-3,2

Grubość folii miedzianej, μm

9, 18, 35, 70, 1051

Maksymalne wymiary płytki, mm

550,0 х 1150,0

Materiał

FR1, FR2, FR4, CEM1, CEM3, a także materiały bezhalogenowe, z indeksem CTI ≥ 400, ≥600, do zakresu wysokiej częstotliwości oraz mikrofalowego, wysokotemperaturowe, na rdzeniu aluminiowym i in. 2

Obróbka obwodu

frezowanie, nacinanie (V-cut), tłoczenie

Powłoki wykończeniowe

HAL RoHS (bezołowiowy), HAL SnPb, złoto immersyjne (ENIG), cyna immersyjna, Gold Flash, Gold Fingers, grafit, OSP

Kolor opisu

biały, czarny, żółty, zielony 3

Kolor maski lutowniczej

zielony, biały, czarny, czerwony, niebieski 3


Parametry

Zalecana wartość graniczna

Wartość maksymalna

Obwody drukowane wielowarstwowe

Ilość warstw

4-14

4-28

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,1

0,076

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,1

0,076

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami (na zewnętrznych / na wewnętrznych warstwach), mm

0,5/0,5

0,3/0,5

Minimalna średnica otworu, mm

0,2

0,2

Graniczny stosunek średnicy otworu do grubości płytki

1:8

1:12

Minimalna szerokość pierścienia miedzi wokół otwora5, mm

0,15

0,127

Możliwość wykonania otworów ślepych

tak

tak

Możliwość wykonania otworów zagrzebanych

tak

tak

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i maską lutowniczą, mm

0,05

0,05

Minimalna szerokość odcinka maski lutowniczej między punktami lutowniczymi, mm

0,1

0,1

Minimalna szerokość linii opisu (sitodruk), mm

-

0,1

Minimalna wysokość czcionki opisu (sitodruk), mm

1,0

0,7

Obwody drukowane wielowarstwowe HDI

Ilość warstw

4-16

4-28

Struktura warstw (build-up)

3-N-3

4-N-4

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,1

0,076

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,1/0,076

0,076/0,064

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami zewnętrzna/wewnętrzna warstwa, mm

0,5/0,5

0,3/0,5

Minimalna średnica otworu, mm

0,1

0,075

Minimalna szerokość pierścienia miedzi wokół otwora5 zewnętrzna/wewnętrzna warstwa, mm

0,15/0,1

0,127/0,1

Mikro przelotki w padach (Via-in-pad)

tak

tak

Stacked and staggered micro vias

tak

tak

Możliwość wypełnienia otworów miedzą (copper plugged)

tak

tak

Możliwość wypełnienia otworów pastą (resin plugged)

tak

tak

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i maską lutowniczą, mm

0,05

0,025

Minimalna szerokość odcinka maski lutowniczej między punktami lutowniczymi, mm

0,1

0,1

Obwody drukowane dwustronne

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,15

0,1

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,15

0,1

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami, mm

0,5

0,3

Minimalna średnica otworu, mm

0,3

0,2

Graniczny stosunek średnicy otworu do grubości płytki

1:8

1:12

Minimalna szerokość pierścienia miedzi wokół otwora5, mm

0,2

0,15

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i maską lutowniczą, mm

0,1

0,05

Minimalna szerokość odcinka maski lutowniczej między punktami lutowniczymi, mm

0,2

0,1

Minimalna szerokość linii opisu (sitodruk), mm

-

0,1

Minimalna wysokość czcionki opisu (sitodruk), mm

1,0

0,7

Obwody drukowane jednostronne

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,2

0,15

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,2

0,15

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami, mm

0,5

0,3

Minimalna średnica otworu, mm

0,5

0,3

Minimalna szerokość pierścienia miedzi wokół otwora5, mm

0,3

0,2

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i maską lutowniczą, mm

0,15

0,1

Minimalna szerokość odcinka maski lutowniczej między punktami lutowniczymi, mm

0,3

0,2

Minimalna szerokość linii opisu (sitodruk), mm

-

0,1

Minimalna wysokość czcionki opisu (sitodruk), mm

1,5

1,0

Obwody drukowane elastyczne

Ilość warstw

1-6

Materiał

Poliimid, PET

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,15

0,1

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,15

0,1

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami, mm

0,5

0,25

Minimalny otwór, mm

0,3

0,2

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i warstwą ochronną (coverlay), mm

0,2

0,1

Obwody drukowane na rdzeniu aluminiowym

Ilość warstw

1-2

1-4

Grubość płytki, mm

0,5-3,2

Grubość folii miedzianej, μm

35

Grubość dielektryka, μm

50, 75, 100, 150

Przewodność cieplna, W/mK

1-4

Wytrzymałość dielektryczna, kV

2-10

Maksymalne wymiary płytki, mm

550,0 х 950,0

Materiał

AL 5052

Minimalna szerokość przewodnika4, mm

0,2

0,15

Minimalny odstęp izolacyjny między przewodnikami4, mm

0,2

0,15

Minimalny odstęp między obwodem płytki i przewodnikami, mm

0,5

0,25

Minimalna średnica otworu, mm

0,9

0,6

Minimalny odstęp między punktem lutowniczym i maską lutowniczą, mm

0,1

0,05


1 Istnieje możliwość zwiększenia grubości folii na zamówienie.
2 Inne materiały na zamówienie.
3 Inne kolory na zamówienie.
4 Do folii o grubości 9 μm i 18 μm.
5 (Średnica padu - średnica otworu)/2
6 Istnieje możliwość wiercenia laserowego na zamówienie.


Złota zasada projektanta: jeżeli istnieje taka możliwość, należy zapewnić maksymalne zapasy zgodnie z normami technologicznymi i unikać wąskich gardeł z granicznymi wartościami parametrów płytki drukowanej.

Inaczej mówiąc, jeżeli po zakończeniu trasowania płytki drukowanej jest widoczne, że w pewnych miejscach można zwiększyć szerokość przewodników i/lub odstępów albo zwiększyć średnice przelotek - obowiązkowo należy to zrobić, jeżeli, oczywiście, nie jest to sprzeczne z właściwościami elektrycznymi obwodów sygnałowych.

Jak uzyskać wycenę i złożyć zamówienie?Sprawdź

Skontaktuj się z nami

Zapraszamy do odwiedzenia naszego biura w Warszawie lub kontaktu telefonicznego pod numerem 500-742-225. Jesteśmy dostępni od poniedziałku do piątku w godzinach 8:00 - 16:00. Więcej informacji o nas znajdziesz w rozdziale kontakty. Można również skontaktować się z nami na portalach społecznościowych:

UWAGA! Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to. Czytaj więcej…

Zrozumiałem
Informacja o plikach cookie

Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies w celach funkcjonalnych, aby ułatwić użytkownikom korzystanie z witryny.
Korzystanie z naszych serwisów internetowych bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że zgadzasz się na ich używanie oraz zapisanie w pamięci urządzenia.
Plik cookie to krótki tekst wysyłany do przeglądarki przez serwis, który w danej chwili odwiedzasz. Pozwalają one dostosować serwis do potrzeb użytkowników poprzez zapamiętanie parametrów i ustawień.
W naszym serwisie wykorzystujemy cookies sesyjne, które wygasają po zakończeniu sesji.

Najczęściej przeglądarki internetowe domyślnie dopuszczają przechowywanie plików cookies na urządzeniu użytkownika. Możesz jednak samodzielnie zarządzać cookies, w tym zablokować te pliki, zmieniając ustawienia przeglądarki. Wystarczy wybrać w przeglądarce opcję odrzucania cookies, ale wtedy niektóre funkcje serwisu mogą nie działać poprawnie.