Wykończenia powierzchni

Stosy warstw obwodów drukowanych

Aby prawidłowo zaprojektować wielowarstwowy obwód drukowany, trzeba dokładnie przemyśleć budowę stosu warstw (layer stack-up). Konieczność planowania stosu warstw wynika, z jednej strony z możliwości technologicznych każdej produkcji, a z drugiej - z wymagań dotyczących właściwości elektrycznych samego odwodu drukowanego. Do ostatnich można zaliczyć wartości impedancji ścieżek, zabezpieczenie integralności szybkich sygnałów cyfrowych, odporność na zakłócenia i kompatybilność elektromagnetyczną działającego obwodu. Ważną rzeczą jest także optymalizacja stosu warstw i międzywarstwowych połączeń pod kątem kosztów produkcji, ponieważ w zależności od wyboru struktury obwodu drukowanego koszty realizacji mogą być drastycznie różne.

Trzeba pamiętać, że płytka wielowarstwowa składa się z kombinacji rdzeni, prepregów i warstw folii miedzianej. W naszym magazynie mamy duży wybór wyżej wymienionych materiałów i zalecamy korzystać z tabeli dla odpowiednego doboru składników:

Standardowa grubość miedzi 9 μm
18 μm
35 μm
50 μm
70 μm

Standardowa grubość prepregu 0,075 mm (1080)
0,105 mm (2116)
0,185 mm (7628)
0,216 mm (7628)

Standardowa grubość rdzenia 0,1 mm
0,13 mm
0,21 mm
0,25 mm
0,36 mm
0,51 mm
0,71 mm
1,0 mm
1,2 mm
1,6 mm
2,0 mm
2,4 (2,5) mm
3,2 mm


Poniżej podajemy najbardziej rozpowszechnione warianty stosów warstw obwodów drukowanych. Znaczkiem „Polecamy” zaznaczyliśmy warianty najbardziej optymalne cenowo:



Czterowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Sześciowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Ośmiowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Dziesięciowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Dwunastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Czternastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Szesnastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Seria broszur: Poradnik projektanta PCB

Pierwszy numer naszej serii broszur "Poradnik projektanta PCB". W tym numerze przedstawiliśmy główne punkty, które należy uwzględniać na etapie projektowania obwodów drukowanych. Podane wskazówki dotyczą projektowania PCB, przygotowania do produkcji i wyboru materiałów. Mamy nadzieję, że okażą się pomocne dla projektantów i działów zaopatrzenia, które zajmują się obwodami drukowanymi. Drugi i trzeci numer zawiera informacje odnośnie projektowania stosów warstw (layer stack-up) w płytkach wielowarstwowych. Czwarty numer poświęcony jest projektowaniu obwodów drukowanych, zawierających układy BGA.


Jeśli przydały Ci się nasze broszury, prosimy o pozytywną opinię w Google!

Wesprzyj nas i dodaj opinię


Poniżej broszury do pobrania:

Poradnik projektanta PCB

Część I

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część II

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część III

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część IV

Pobierz w formacie pdf

Płytka uniwersalna do prototypowania

Płytka prototypowa

Stworzyliśmy dla naszych klientów uniwersalną płytkę prototypową do sprawdzania pomysłów na etapie projektowania nowych urządzeń. Płytka zawiera uniwersalne pola lutownicze oraz najbardziej rozpowszechnione typy złącz oraz elementów komutacji. Płytka jest również uzbrojona w cztery wbudowane zasilacze - na 1.8V, 3.3V, 5V oraz regulowany stabilizator napięcia. Na płytce można zamontować schowek na baterie (dwa elementy litowo-jonowe lub alkaliczno-manganowe).

Nasza płytka prototypowa jest również kompatybilna z komputerami jednopłytkowymi Raspberry PI 3, Raspberry PI Zero, oraz zawiera niezbędne elementy i połączenia żeby zrealizować na niej analog Arduino Nano. Daje to możliwość zaprojektowania i sprawdzania różnego rodzaju urządzeń elektronicznych, w tym z zakresu IoT.

Płytka prototypowa służy do montażu mieszanego, to znaczy stosowane mogą być zarówno komponenty powierzchniowe, jak i przewlekane. W zależności od potrzeb montaż może być również jednostronny lub dwustronny.

Poniżej podajemy specyfikację płytki prototypowej, oraz link do pobrania szczegółowej informacji technicznej, zawierającej schemat, opis działania oraz inne niezbędne informacje praktyczne.

Specyfikacja:

  • 232 pola lutownicze, w tym 88 dedykowanych do zasilania/masy
  • 4 rodzaje stabilizowanych źródeł napięcia (z indykacją LED-ową) na 1.8V, 3.3V, 5V i z regulowanym napięciem wyjściowym
  • schowek na dwie baterie
  • 3 złącza USB (typu A, typu B mini oraz mikro)
  • złącze do programowania docelowych układów w standardzie ISP
  • złącze do podłączenia do Raspberry PI z wyprowadzeniem do pól uniwersalnych
  • 2 złącza oraz wyprowadzenia do zmontowania Arduino Nano
  • 2 przyciski taktowe
  • 1 przełącznik DIP na 8 pozycji
  • 6 LED-ów SMD
  • 2 złącza (listwa śrubowa oraz gniazdo DC) + przełącznik do realizacji zasilania zewnętrznego
  • 8 otworów montażowych (w tym 2 do mocowania schowka na baterie)

Poniżej można pobrać dokumentację techniczną:

Dokumentacja techniczna do prototypowej płytki PCB

Pobierz dokumentację w pdf

Jak wycenić i zamówić obwody drukowane

Aby poznać cenę płytek drukowanych, prosimy o wysłanie:

  • Plików topologii płytki drukowanej (np. Gerber) lub
  • Wypełniony formularz zamówienia

na nasz adres e-mail:
biuro@nanotech-elektronik.pl

Po otrzymaniu informacji nasi menedżerowie przygotują wycenę z terminem wykonania zamówienia.


Można również uzyskać wycenę na różne ilości obwodów drukowanych dla porównania, aby zobaczyć jak zmienia się cena jednostkowa i na podstawie tego wybrać optymalny wariant zamówienia.

Więcej informacji można znaleźć w rozdziale Jak zamówić



Formularz zamówienia

Formularz zamówienia można pobrać tutaj: Formularz zamówienia

Formularz to tabela w formacie Microsoft Excel, która zawiera wbudowane makra w celu łatwiejszego wypełnienia. Jeżeli po otwarciu tabeli w Excelu pojawi się ostrzeżenie o obecności makr, prosimy potwierdzić otwarcie dokumentu z makrami.


Złożenie zamówienia

Wypełniony formularz wraz z plikami gerber obwodu drukowanego prosimy przesłać na adres e-mail: biuro@nanotech-elektronik.pl

Formularz zamówienia stanowi tabelę w formacie Microsoft Excel z polami, w których należy określić wymagane parametry obwodu drukowanego, takie jak ilość zamawianych płytek, materiał oraz jego grubość, wykończenie powierzchni i inne.  Poniżej przykład wypełnionego formularza:

Formularz zamówenia obwodów drukowanych


W przypadku ponownego zamówienia (tj. zamówienia dla którego mamy już przygotowanie do produkcji), prosimy o przesłanie wypełnionego formularza, w którym w polu Typ zamówienia należy wpisać Ponownie. Nie ma potrzeby wysyłać oryginalnego pliku obwodu drukowanego.

W tytule maila prosimy podać informację o ponownym zamówieniu, a w treści maila wpisać nazwę obwodu drukowanego, ilość i oczekiwany termin realizacji zamówienia.

Po złożeniu zamówienia drogą mailową, zachęcamy do kontaktu z naszym biurem celem potwierdzenia otrzymania maila, ponieważ z różnych przyczyn zamówienie może do nas nie dotrzeć (na przykład z powodu ustawień filtrów antyspamowych lub innych).

Po otrzymaniu Państwa zamówienia nasi inżynierowie przeprowadzą kontrolę wejściową i przystąpią do przygotowania plików do produkcji. Zazwyczaj na tym etapie sprawdzamy wszystkie szczegóły techniczne, a w razie potrzeby kontaktujemy się z Klientem, żeby potwierdzić niezbędne informacje.

Po sprawdzeniu plików nasz menedżer skontaktuje się Państwem w celu przekazania wyceny i czasu realizacji zamówienia.

Wykończenia powierzchni

W celu zachowania lutowności obwodów drukowanych po przechowywaniu oraz zapewnienia niezawodnego montażu podzespołów elektronicznych należy chronić miedzianą powierzchnię padów lutowniczych obwodów drukowanych lutowaną powierzchniową powłoką, zwaną powłoką wykończeniową.

Powłoki wykończeniowe nanosi się w procesie produkcji obwodów drukowanych na pady lutownicze i inne nieosłonięte maską elementy drukowanego rysunku. W nowoczesnych produkcjach stosowane są różnorodne wykończenia powierzchni różniące się swoimi właściwościami.

Do wyboru wykończeń powierzchni i określenia ich parametrów istnieje cały szereg standardów, z których najbardziej rozpowszechnione są trzy normy, opracowane przez stowarzyszenie IPC i dające zalecenia dotyczące zastosowania różnych wykończeń:

  • J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards - określa metody testowania lutowności komponentów;

  • IPC 2221 Generic Standard on Printed Board Design - określa podstawowe wymagania dotyczące konstrukcji płytek drukowanych;

  • IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs - opisuje użycie układów BGA;

Do produkcji płytek drukowanych oferujemy szeroki asortyment wykończeń powierzchni. Pozwala to w optymalny sposób dokonać wyboru jednego lub jednocześnie nawet kilku z nich.

  • HAL lub HASL (od angielskiego Hot Air Leveling lub Hot Air Solder Leveling - wyrównywanie gorącym powietrzem) z wykorzystaniem stopów typu cyna-ołów (Sn-Pb) i wyrównywaniem nożem powietrznym. Ta powłoka wykończeniowa jest obecnie najbardziej rozpowszechnioną, najbardziej znaną i od dawna jest używana. Zapewnia doskonałą lutowność obwodów drukowanych, nawet po długotrwałym przechowywaniu. Powłoka HAL jest łatwa w procesie produkcyjnym i jest niedroga. Jest kompatybilna z wszystkimi metodami montażu - metodą ręczną, na fali, lutowaniem w piecu i in. Negatywną właściwością tego rodzaju powłoki wykończeniowej jest obecność ołowiu - jednego z najbardziej toksycznych metali, zabronionego do stosowania na terenie Unii Europejskiej dyrektywą RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directives - dyrektywa o zakazie wykorzystania niebezpiecznych i toksycznych substancji), a także to, że powłoki HAL nie spełniają warunków płaskości powierzchni padów do montażu podzespołów elektronicznych o bardzo wysokim stopniu integracji (z małym rastrem). Powłoka jest nieprzydatna do technologii COB - Chip on board.


  • HASL bezołowiowy - wariant powłoki HAL, ale z wykorzystaniem bezołowiowych stopów, np. Sn100, Sn96,5/Ag3,5, SnCuNi, SnAgNi. Powłoka całkowicie spełnia wymagania RoHS i zachowuje dobrą lutowność. Ta powłoka wykończeniowa nanosi się przy wyższej temperaturze niż tradycyjne powłoki HASL, co nakłada podwyższone wymagania dotyczące podstawowych materiałów do obwodów drukowanych i komponentów elektronicznych pod względem temperatury. Powłoka jest kompatybilna z wszystkimi sposobami montażu i lutowania zarówno z wykorzystaniem bezołowiowych stopów (co jest najbardziej zalecane), jak i z wykorzystaniem stopów cynowo-ołowiowych, co wymaga jedynie prawidłowego doboru temperatury lutowania. W porównaniu z powłoką HASL na podstawie SnPb, powłoka ta jest droższa z powodu wyższej ceny stopów bezołowiowych, a także z powodu większej energochłonności.


  • Złoto immersyjne (Electroless Nickel / Immersion Gold - ENIG) - powłoka z rodziny Ni/Au. Grubość powłoki: Ni 3 – 5,0 μm, Au 0,06 – 0,1 μm. Powłoka tworzy się metodą chemiczną, stanowi cienką złotą warstwę nanoszoną na podkładową warstwę niklu. Funkcją złota jest zapewnienie dobrej lutowności i ochrona niklu przed korozją, gdzie nikiel pełni funkcję bariery zapobiegającej wzajemnej dyfuzji złota i miedzi. Powłoka ta gwarantuje wysoką płaskość padów lutowniczych, co czyni ją niezastąpioną przy zastosowaniu podzespołów wysokiego stopnia integracji (z małym rastrem padów). Powłoka spełnia wymagania RoHS. Jest kompatybilna ze wszystkimi metodami montażu i lutowania. Do minusów można zaliczyć wyższą cenę, a także możliwość powstania wad typu „black pad” - które powodują problemy przy montażu układów BGA.


  • Gold Flash - powłoka z rodziny Ni/Au. Grubość powłoki: Ni 3-7 μm, Au 0,05-0,2 μm. Nanoszona jest metodą chemiczną. Powłoka bardzo łatwa w procesie technologicznym i posiada dobre parametry przechowywania i lutowania. Zapewnia wysoką płaskość padów lutowniczych, co czyni ją niezastąpioną przy zastosowaniu układów z małym rastrem. Powłoka ta spełnia wymagania RoHS. Jest kompatybilna ze wszystkimi metodami montażu i lutowania, a także nadaje się do technologii COB - Chip on board. Powłoka Gold Flash dobrze sprawdza się przy lutowaniu z użyciem stopów bezołowiowych, ponieważ utrudnia proces kruszenia lutowanych połączeń spowodowany przez powstawanie związków międzymetalicznych cyna-miedź.


  • Gold Fingers - powłoka z rodziny Ni/Au. Grubość powłoki: Ni 5-9 μm, Au 0,2-1,0 μm. Tworzy się metodą elektrochemiczną (galwanizacja). Stosuje się do pokrycia złotem styków końcowych obwodu drukowanego. Ma wysoką wytrzymałość mechaniczną, odporność na ścieranie i niekorzystne oddziaływania środowiska. Niezastąpiona tam, gdzie ważne jest zapewnienie niezawodnego styku elektrycznego o długiej trwałości.


  • Cyna immersyjna - powłoka chemiczna spełniająca wymagania RoHS i zapewniająca wysoką płaskość padów lutowniczych. Powłoka jest kompatybilna ze wszystkimi sposobami lutowania. Wbrew rozpowszechnionej opinii opartej na doświadczeniu stosowania przestarzałych typów powłok, cyna immersyjna zapewnia dobrą lutowność po długotrwałym przechowywaniu - okres gwarancyjny przechowywania 1 rok (lutowność powłoki zachowuje się do kilku lat). Takie długotrwałe terminy zachowania dobrej lutowności zapewnia wprowadzenie podkładowej warstwy ze związków metaloorganicznych w postaci bariery między miedzią a cyną. Barierowa warstwa podkładowa zapobiega wzajemnej dyfuzji miedzi i cyny, powstaniu związków międzymetalicznych i rekrystalizacji cyny. Taka powłoka wykończeniowa przy grubości 1 μm, ma równą, płaską powierzchnię, zachowuje lutowność i możliwość kilku ponownych lutowań nawet po długotrwałym przechowywaniu, posiadając cechy całkowicie spełniające wszystkie wymagania do przechowywania i lutowności obwodów drukowanych.


  • OSP (od angielskiego Organic Solderability Preservatives) - grupa organicznych powłok wykończeniowych, nanoszonych bezpośrednio na miedź padów lutowniczych. Zapewnia ochronę miedzianej powierzchni przed korozją w procesie przechowywania i lutowania. Niedroga powłoka wykończeniowa, ma równą, płaską powierzchnię, dobrze nadaje się do powierzchniowego montażu i spełnia wymagania RoHS. To jest dobra alternatywa dla podstawowej powłoki HAL. Niestety ma ograniczony okres przechowywania (miesiące) i szybko degraduje się w procesie lutowania wieloprzebiegowego.

Materiały do obwodów drukowanych

Podstawowe konstrukcyjne elementy płytki drukowanej to dielektryczne podłoże (twarde lub elastyczne), na powierzchni którego znajdują się miedziane przewodniki (ścieżki). Do instalacji podzespołów elektronicznych i ich połączeń stosuje się dodatkowe elementy: punkty lutownicze (pady), przelotki, otwory metalizowane i niemetalizowane (montażowe), duże miedziane obszary (poligony) do odprowadzenia ciepła, ekranowania itp.

Jako dielektryczne podłoża mogą być stosowane laminaty szklano-epoksydowe lub materiały kompozytowe. Podstawowe rodzaje i parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych podano w tabeli.

Materiał

Opis

Temperatura zeszklenia Tg

Stała dielektryczna Dk

Producenci

FR4

Skrót FR pochodzi od Fire Retardant. Laminat wykonany jest z włókna szklanego z żywicą epoksydową. Jest to najczęściej używany materiał do płytek drukowanych.

135°C

3,8-4,7

Shengyi, Isola, Nanaya, KB, Goldenmax

FR4 bezhalogenowy

Ten rodzaj laminatu nie zawiera halogenu, antymonu, fosforu, itp., nie wydziela szkodliwych substancji podczas spalania.

140°C

4,5 -4,9

Shengyi, Nanya

FR4 High Tg, FR5

Te rodzaje laminatów bardzo dobrze nadają się do lutowania bezołowiowego.

170°C

3,8-4,6

Nanya, Nelco, Panasonic

RCC

RCC to jest miedzana folia pokryta żywicą epoksydową.

130°C

4,0

SengYi, Nelco

PD

Materiał z poliimidu na podstawie z włókien aramidowych.

260°C

4,4

Arlon, Nelco

Do wysokiej częstotliwości (z PTFE)

Laminaty dla obwodów drukowanych do zakresu bardzo wysokiej częstotliwości, gdy wymagane są niski współczynnik strat dielektrycznych (Df) oraz bardzo stabilna stała dielektryczna (Dk).

240–280°C

2,2–10,2

Taconic, Rogers

Do wysokiej częstotliwości (inne niż PTFE)

240–280°C

3,5

Rogers

Poliimid

Materiał do produkcji elastycznych i sztywno-elastyczne obwodów drukowanych.

195-220°C

3,4

Dupont, Taiflex


Typowe konstrukcje płytek drukowanych oparte są na zastosowaniu standardowego laminatu szklano-epoksydowego typu FR4, z roboczą temperaturą, zazwyczaj, od -50 do + 110°C, temperaturą zeszklenia Tg około 135°C. Stała dielektryczna Dk może wynosić od 3,8 do 4,6 w zależności od dostawcy i rodzaju materiału. Przy podwyższonych wymaganiach w zakresie odporności na działanie ciepła lub przy montażu płytek w piecu w technologii bezołowiowej (temp. do 260°C) stosuje się wysokotemperaturowy FR4 High Tg lub FR5. Przy wymaganiach dotyczących stałej pracy w wysokich temperaturach lub przy nagłych spadkach temperatur stosuje się poliimid. Oprócz tego poliimid wykorzystuje się do produkcji płytek o podwyższonej niezawodności, do zastosowań wojskowych, a także w przypadkach gdy jest potrzebna podwyższona wytrzymałość elektryczna. Dla płytek z obwodami bardzo wysokiej częstotliwości (b.w.cz) - powyżej 2 GHz, stosują się poszczególne warstwy materiału b.w.cz. lub płytka jest całkowicie wykonywana z materiału b.w.cz. Najbardziej znani dostawcy specjalnych materiałów - Rogers, Arlon, Taconic, Dupont. Cena tych materiałów jest wyższa niż podstawowego materiału FR4.

FR-4

Rodzina materiałów pod ogólną nazwą FR-4 według klasyfikacji NEMA (National Electrical Manufacturers Association, USA). Materiały te są najbardziej rozpowszechnione do produkcji jednostronnych, dwustronnych oraz wielowarstwowych obwodów drukowanych o podwyższonych wymaganiach w zakresie wytrzymałości mechanicznej. FR- 4 stanowi materiał kompozytowy na bazie tkaniny z włókna szklanego (laminat szklano-epoksydowy). Zazwyczaj jest w kolorze matowym żółtawym lub przezroczysty, standardowy zielony kolor nadaje mu maska lutownicza nanoszona na powierzchnię obwodu drukowanego. Klasa palności UL94-V0.

W zależności od właściwości i zastosowania FR- 4 dzieli się na następujące podklasy:

  • standardowy, z temperaturą zeszklenia Tg ~ 130°C, z ultrafioletową blokadą (UV blocking) lub bez niej. Najbardziej rozpowszechniony i szeroko stosowany typ, równocześnie najtańszy z FR- 4;

  • z wysoką temperaturą zeszklenia, Tg ~ 170°C- 180°C, nadaje się do technologii bezołowiowego cynowania i lutowania;

  • bezhalogenowy, nadaje się do technologii bezołowiowego cynowania i lutowania;

  • z normowanym indeksem CTI ≥ 400, ≥ 600;

FR-1/FR-2

Klasa materiałów FR-1 i FR-2 według klasyfikacji NEMA. Takie materiały kompozytowe, produkuje się z podstawy fenolowo-papierowej i stosuje się tylko do produkcji jednostronnych płytek drukowanych. FR-1 i FR-2 mają podobne parametry, FR-1 różni się od FR-2 wyłącznie wyższą temperaturą zeszklenia. Wobec podobieństwa parametrów i zakresu zastosowania FR-1 i FR-2, większość producentów materiałów produkuje tylko jeden z tych materiałów, najczęściej FR-1. Materiały doskonale nadają się do obróbki mechanicznej (frezowanie, wycinanie). Klasa palności UL94-V0.

Dzieli się na następujące podklasy:

  • standardowy;

  • bezhalogenowy, bez zawartości fosforu i antymonu, nietoksyczny;

  • z normowanym indeksem CTI ≥ 400, ≥ 600;

  • wodoodporny;

CEM-1

Klasa materiałów CEM-1 według klasyfikacji NEMA. Takie materiały kompozytowe, produkowane są z podstawy fenolowo-papierowej, z dwoma warstwami tkaniny szklanej na zewnątrz. Zazwyczaj w kolorze mleczno-białym lub mleczno-żółtym. Są niekompatybilne z procesem metalizacji przelotek, dlatego stosuje się je tylko do produkcji jednostronnych płytek drukowanych. Właściwości dielektryczne zbliżone do FR- 4, właściwości mechaniczne są nieco gorsze. CEM- 1 jest dobrą alternatywą FR-4 do produkcji jednostronnych płytek drukowanych, kiedy cena jest czynnikiem decydującym. Materiał doskonale nadaje się do obróbki mechanicznej (frezowanie, wycinanie). Klasa palności UL94-V0.

Dzieli się na następujące podklasy:

  • standardowy;

  • wysokotemperaturowy, nadaje się do technologii bezołowiowego cynowania i lutowania;

  • bezhalogenowy, bez zawartości fosforu i antymonu;

  • z normowanym indeksem CTI ≥ 600;

  • wodoodporny, z podwyższoną stabilnością wymiarów;

CEM-3

Rodzina materiałów CEM-3 według klasyfikacji NEMA. Materiał kompozytowy na podłożu z włókna szklanego epoksydowego zazwyczaj w kolorze mleczno-białym lub przezroczysty. Jest często używany do produkcji dwustronnych płytek drukowanych. Pod względem swoich właściwości bardzo zbliżony do FR- 4 i różni się tylko mniejszą wytrzymałością mechaniczną. Jest tańszą alternatywą FR-4 do absolutnej większości zastosowań. Materiał doskonale nadaje się do obróbki mechanicznej (frezowanie, wycinanie). Klasa palności UL94-V0.

W zależności od właściwości i zastosowania CEM-3 dzieli się na następujące podklasy:

  • standardowy, z ultrafioletową blokadą (UV blocking) lub bez niej;

  • wysokotemperaturowy,  nadaje się do technologii bezołowiowego cynowania i lutowania;

  • bezhalogenowy, bez zawartości fosforu i antymonu;

  • z normowanym indeksem CTI ≥ 600;

RO3000

Seria materiałów opracowanych do szerokiego zastosowania na początku lat 90-tych XX wieku. Materiały te mają doskonałe właściwości elektryczne w zakresie bardzo wysokich częstotliwości. Współczynnik rozszerzenia cieplnego (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) wzdłuż osi X i Y dla tych materiałach jest zbliżony pod względem wartości do CTE miedzi i FR4, co umożliwia wytwarzanie niezawodnych RO3000 / FR4 zestawów hybrydowych. Niskie straty dielektryczne (Df ~ 0,0013 przy częstotliwości 10 GHz) są wielką zaletą przy wykorzystaniu laminatów tej serii w urządzeniach mikrofalowych.

RO4000

To seria materiałów do zastosowania przy dużej częstotliwości. Były opracowane tak, aby z jednej strony zapewnić jakościowe parametry do zakresów bardzo wysokich częstotliwości, porównywalne z materiałami zawierającymi policzterofluoroetylen (PTFE), a z drugiej strony - maksymalnie uprościć technologię produkcji płytek, czyli uczynić ją zgodną z tradycyjną technologią obróbki zbrojonych laminatów (FR4). Materiały RO4000 stanowią włókno szklane z wysoką temperaturą zeszklenia (Tg ~ 280 °C) z wypełnieniem z polimeru termoutwardzalnego z dodatkiem ceramiki.

Poliimid

Stanowi elastyczną polimerową folię odgrywającą rolę podłoża elastycznych płytek drukowanych. Istnieje szereg formuł poliimidu pod handlowymi markami Kapton, Rogers, Dupont. Zalety: doskonała elastyczność we wszystkich temperaturach, dobre właściwości elektryczne, doskonała odporność chemiczna (z wyjątkiem gorących stężonych zasad), bardzo dobra wytrzymałość na rozrywanie. Niektóre rodzaje poliimidów mają dodatkowe zalety (współczynnik rozszerzenia zgodny z miedzią). Temperatura robocza od -200°C do + 300°C. Wady: wysokie wchłanianie wody (do 3% wagowo), stosunkowo wysoka cena. Pomimo wysokiej temperatury zeszklenia, wysokotemperaturowe właściwości płytek z poliimidów ograniczają spoiwa do sklejania warstw.

Grubość folii z poliimidu może zmieniać się w szerokim zakresie, jednakże w praktyce większość oferowanych materiałów elastycznych ma grubość w wąskim zakresie od 12 do 125 μm. Przy projektowaniu elastycznych obwodów drukowanych może przydać się taka zasada: sztywność materiałów elastycznych jest proporcjonalna do sześcianu ich grubości. Oznacza to, że jeżeli grubość materiału podwaja się, staje się on ośmiokrotnie sztywniejszy i przy tym samym obciążeniu odkształci się osiem razy mniej.

Jak uzyskać wycenę i złożyć zamówienie?Sprawdź

Skontaktuj się z nami

Zapraszamy do odwiedzenia naszego biura w Warszawie lub kontaktu telefonicznego pod numerem 500-742-225. Jesteśmy dostępni od poniedziałku do piątku w godzinach 8:00 - 16:00. Więcej informacji o nas znajdziesz w rozdziale kontakty.