.

* - cena Netto, zależy od rozmiarów płytki PCB

** - możliwe jest złoto immersyjne (ENIG) (z dopłatą 150 zł)

*** - minimalny otwór w płytkach HDI (laserowa technologia wiercenia), w standardowych płytkach minimalny otwór 0,2 mm

**** - w wewnętrznych warstwach płytek wielowarstwowych

Oferujemy usługi w zakresie projektowania płytek drukowanych do wszystkich typów urządzeń elektronicznych: analogowych, cyfrowych, z mieszanymi sygnałami, a także o wszystkich poziomach złożoności – od prostych urządzeń do najbardziej zaawansowanych układów cyfrowych, w tym systemów wbudowanych. . Dowiedz się więcej

Czytaj więcej...

Produkujemy obwody drukowane o dowolnej klasie złożoności i praktycznie każdego typu: jedno,- dwustronne, wielowarstwowe (do 28 warstw), elastyczne (giętkie), sztywno-elastyczne, płytki na rdzeniu aluminiowym i inne. Do podstawowych zalet pracy z nami można zaliczyć: Wysoką jakość dostarczanych produktów 100% wyjściowej kontroli elektronicznej obwodów drukowanych Pomoc techniczna i monitoring zamówień Bezpłatne konsultacje techniczne Minimalne okresy dostawy Optymalne ceny i system rabatowy Dowiedz się więcej

Czytaj więcej...

Oferujemy wszystkie rodzaje montażu oraz usługi powiązane: Montaż automatyczny komponentów SMD Montaż komponentów THT (automatyczny lub ręczny) Montaż w osłonie azotu Montaż elementów w technologii Press-Fit Produkcja szablonów do pasty lub kleju Mocowanie elementów za pomocą kleju, zalewanie kompozytami itp. Mycie płytek drukowanych w automatycznym systemie mycia strumieniowego Lakierowanie płytek drukowanych Produkcja kabli do PCB Montaż elementów obudowy, radiatorów itp. Programowanie zmontowanych PCB Testowanie funkcjonalne Dowiedz się więcej

Czytaj więcej...

Nasza firma oferuje szeroki zakres usług dostawy komponentów elektronicznych dla producentów w różnych branżach. Nasze usługi obejmują również poszukiwanie trudno dostępnych komponentów oraz optymalizację listy materiałów (BOM). Aby zapewnić sprawną produkcję i uniknąć opóźnień, pomagamy naszym klientom w doborze zamienników dla podzespołów o długim czasie oczekiwania lub przestarzałych: Komponenty elektroniczne o kontrolowanym pochodzeniu Kompleksowa wycena całego BOM-u Konsultacje w sprawie zamienników Szybkie przygotowanie wyceny BOM-ów (w tym bardzo dużych) Zapasy magazynowe najczęściej używanych komponentów Szybki dostęp do stoków w Ameryce, Wielkiej Brytanii, Europie i Azji Dowiedz się więcej

Czytaj więcej...

Proces montażu urządzeń elektronicznych składa się z kilku kolejnych etapów, z których każdy ma istotne znaczenie dla uzyskania wysokiej jakości i niezawodnego produktu końcowego. Obejmuje on zarówno przygotowanie materiałów i komponentów, procesy montażowe, jak i kontrolę jakości oraz testowanie gotowych wyrobów. Każdy z tych etapów musi być realizowany zgodnie z określonymi procedurami i standardami, aby zapewnić poprawne działanie urządzenia oraz jego długotrwałą eksploatację.

Pierwszym krokiem jest opracowanie dokumentacji technicznej.

Przed rozpoczęciem produkcji przygotowuje się kompletną dokumentację produkcyjną – listę elementów (BOM), plik rozmieszczenia komponentów (Pick & Place), pliki Gerber do produkcji PCB oraz szablonu do pasty lutowniczej. Na tym etapie uwzględnia się także wymagania dotyczące oznaczeń, znaczników odniesienia (fiduciali) i weryfikuje zgodność komponentów z projektem.

Jednym z kluczowych elementów udanego montażu SMT jest prawidłowe przygotowanie pliku do wykonania szablonu do pasty lutowniczej. Szablon decyduje o tym, jak dokładnie i równomiernie pasta zostanie naniesiona na pola lutownicze, co ma bezpośredni wpływ na jakość połączeń lutowanych.

Co robimy?

Na podstawie dokumentacji projektowej klienta (pliki Gerber, BOM, dane montażowe) przygotowujemy zoptymalizowany plik do produkcji szablonu. W ramach tego procesu:

• dostosowujemy rozmiary apertur (otworów) dla różnych typów komponentów (np. BGA, QFN, LGA, fine-pitch)
• redukujemy lub modyfikujemy apertury w zależności od wymagań projektu (tzw. paste reduction)
• uwzględniamy technologię pin-in-paste, jeżeli komponenty przewlekane są lutowane w piecu
• umieszczamy znaczniki fiducjalne i opisy zgodne z wymaganiami produkcji

Źle zaprojektowany szablon może prowadzić do:

• mostków lutowniczych (zwarć)
• pustek (voids) w padach, szczególnie pod układami BGA i LGA
• niewystarczającej ilości pasty na dużych lub termicznych padach
• niestabilnego procesu druku i trudności w powtarzalności montażu

Dzięki naszemu doświadczeniu jesteśmy w stanie wyeliminować wiele potencjalnych problemów już na etapie przygotowania szablonu, co znacząco wpływa na jakość i niezawodność całego procesu montażu.

Zaopatrzenie w niezbędne do montażu materiały

Na podstawie dokumentacji projektowej produkuje się płytki drukowane (PCB), szablon do pasty  oraz zakupuje odpowiednie elementy elektroniczne, które następnie poddawane są kontroli jakości oraz przechowywane w odpowiednich warunkach, zapewniających ich ochronę przed uszkodzeniami mechanicznymi, wilgocią i wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).

Nakładanie pasty lutowniczej

Na pola lutownicze płytki drukowanej za pomocą szablonu ze stali nierdzewnej nanoszona jest pasta lutownicza – specjalna mieszanka stopu lutowniczego i topnika. Etap ten wymaga dużej precyzji, ponieważ od jakości nałożenia pasty zależy trwałość i niezawodność połączeń lutowanych.

Pasta musi być nałożona równomiernie, bez przesunięć i nadmiaru. Szczególnie istotne jest to przy bardzo małych komponentach (np. 01005), gdzie nawet minimalny błąd może skutkować defektem.

Pasta nanosi się w trybie automatycznym za pomocą drukarki do pasty. Dowiedz się więcej

Umieszczanie komponentów (Pick & Place)

Po nałożeniu pasty płytka trafia do automatu montażowego, gdzie komponenty elektroniczne są precyzyjnie rozmieszczane na swoich pozycjach. Wykorzystywane są różne formaty komponentów – od miniaturowych rezystorów po układy scalone w obudowach BGA czy LGA.

Elementy podawane są z taśm, kaset lub tacek, a następnie umieszczane na płytce zgodnie z koordynatami, orientacją i polaryzacją. Nowoczesne maszyny montażowe działają z bardzo wysoką precyzją i mogą umieszczać dziesiątki tysięcy komponentów na godzinę.

Dla umieszczenia komponentów używamy automatu Pick&Place firmy Yamaha. Dowiedz się więcej

Lutowanie rozpływowe (Reflow)

Kolejnym krokiem jest lutowanie w piecu konwekcyjnym, w którym płytka jest stopniowo podgrzewana zgodnie z określonym profilem temperaturowym. Pasta lutownicza topi się, tworząc trwałe połączenia między komponentami a polami lutowniczymi. Następnie płytka jest schładzana, a połączenia ulegają zestalenieniu.

Profil temperatury dobierany jest indywidualnie do danego projektu – uwzględniając typy komponentów, rodzaj pasty lutowniczej oraz wymagania jakościowe.

Do procesu lutowania rozpływowego wykorzystuje się piec konwekcyjny firmy Heller, który zapewnia kontrolowany profil temperaturowy niezbędny do prawidłowego przetopienia pasty lutowniczej. Dowiedz się więcej

Automatyczna inspekcja optyczna (AOI)

Automatyczna inspekcja optyczna, znana jako AOI (Automatic Optical Inspection), to kluczowy etap kontroli jakości po montażu powierzchniowym (SMT). Proces ten wykorzystuje kamery wysokiej rozdzielczości, specjalistyczne oświetlenie oraz algorytmy porównujące obraz rzeczywistej płytki z obrazem wzorcowym (tzw. „golden sample”).

System AOI wykonuje zdjęcia każdego obszaru płytki PCB, analizując obecność, położenie, orientację i jakość montażu komponentów, oraz umożliwia pomiar objętości pasty lutowniczej i wysokości spoin lutowniczych.

AOI wykrywa:

• Brakujące lub błędnie osadzone elementy (np. przekrzywione, przesunięte).
• Złe ułożenie polaryzacji (np. odwrócone diody, kondensatory).
• Przelutowania, zwarcia lub zimne luty.
• Niewystarczającą ilość pasty lutowniczej (w przypadku inspekcji po drukowaniu).
• Efekty typu "tombstone" (podnoszenie się jednego końca elementu).
• Wady spoiny – pęcherze, pustki, nierównomierne rozpływanie.

AOI jest dziś standardem w nowoczesnych liniach SMT, ponieważ zapewnia szybką i skuteczną kontrolę jakości, znacząco zmniejsza ryzyko wysłania wadliwego produktu i zwiększa zaufanie klientów do producenta.

Jako AOI używamy zaawansowany model z funkcjami 2D oraz 3D firmy Yamaha. Dowiedz się więcej

Rozcinanie paneli (separacja płytek)

Po zakończeniu procesu montażu powierzchniowego, płytki drukowane zazwyczaj pozostają połączone w formie paneli produkcyjnych. Panele te ułatwiają automatyczny montaż oraz transport w trakcie procesu produkcyjnego.

Separacja, czyli rozdzielenie pojedynczych płytek z panelu, może odbywać się na kilka sposobów:

• Cięcie wzdłuż nacięć V-CUT – stosowane w przypadku wcześniej przygotowanych linii łamania.
• Frezowanie – pozwala na rozdzielenie płytek o niestandardowych kształtach.

Podczas separacji kluczowe jest unikanie naprężeń mechanicznych, które mogłyby uszkodzić płytkę lub komponenty znajdujące się w pobliżu krawędzi.

Do separacji paneli używamy różne modele maszyn w zależności od wymagań technologicznych. Dowiedz się więcej

Montaż ręczny

Nie wszystkie komponenty mogą być montowane z wykorzystaniem maszyn pick-and-place. Część elementów – szczególnie przewlekanych (THT), mechanicznych lub niestandardowych – wymaga ręcznego osadzenia i lutowania.

Montaż ręczny obejmuje:

• Umieszczanie i lutowanie komponentów THT w otworach przelotowych.
• Montaż elementów mechanicznych, takich jak złącza, radiatory, obudowy czy dystanse.
• Poprawki po montażu automatycznym, w tym lutowanie komponentów trudnodostępnych lub elementów testowych.

Proces ten wymaga dużej precyzji, doświadczenia oraz zgodności z normami jakościowymi, np. IPC-A-610. Ręczny montaż jest szczególnie istotny przy produkcji prototypowej, w przypadku małych serii oraz w projektach o złożonej specyfice mechanicznej.

Do montażu finalnego stosuje się zróżnicowany sprzęt, dobierany w zależności od specyfiki oraz wymagań realizowanego zamówienia. Dowiedz się więcej

Wizualna kontrola jakości

Po zakończeniu procesu montażu ręcznego niezwykle istotnym etapem jest kontrola wizualna. W odróżnieniu od inspekcji optycznej stosowanej po montażu automatycznym (AOI), kontrola po montażu ręcznym wymaga bezpośredniego udziału operatora.

Elementy montowane ręcznie, takie jak złącza, gniazda, radiatory, większe kondensatory czy komponenty przewlekane (THT), często nie są objęte systemami automatycznej inspekcji, dlatego:

• wizualna kontrola umożliwia wykrycie błędów, takich jak zimne luty, odwrotna polaryzacja, nadmiar lub brak lutu oraz uszkodzenia mechaniczne,
• kontroler weryfikuje zgodność montażu z dokumentacją techniczną, co pozwala upewnić się, że zastosowane komponenty oraz ich rozmieszczenie są zgodne ze specyfikacją,
• identyfikowane są ewentualne zabrudzenia lub pozostałości topnika, które mogą wpływać na jakość i trwałość urządzenia.

Tego typu inspekcja odbywa się zazwyczaj z wykorzystaniem powiększenia optycznego, np. mikroskopu optycznego lub kamery powiększającej. Dowiedz się więcej

Pakowanie gotowych wyrobów

Ostatnim etapem przed wysyłką gotowego produktu do klienta jest proces pakowania. Jego głównym celem jest ochrona płytek PCB przed uszkodzeniami mechanicznymi, wyładowaniami elektrostatycznymi oraz niekorzystnym wpływem czynników środowiskowych podczas transportu i magazynowania.

Najczęściej stosowane formy pakowania to:

• Opakowania ESD (np. woreczki strunowe, tacki antystatyczne, pianki przewodzące) – zapewniają ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
• Tacki transportowe lub separatory – wykorzystywane w przypadku większej liczby płytek, zapobiegają ich wzajemnemu kontaktowi i uszkodzeniom.
• Pakowanie próżniowe lub z pochłaniaczami wilgoci – stosowane dla płytek wrażliwych na wilgoć (MSL), w celu ograniczenia ryzyka degradacji materiałów.

Prawidłowo zorganizowany proces pakowania stanowi nie tylko element ochrony produktu, ale również istotny etap w całym łańcuchu dostaw, wpływający na jakość obsługi klienta oraz ograniczenie liczby reklamacji.

Jesteśmy dumni, że oferujemy pełny cykl montażu elektroniki — od zaprojektowania szablonu do pasty lutowniczej po końcową kontrolę jakości. Nasza produkcja opiera się na nowoczesnych maszynach Yamaha i Heller, które gwarantują wysoką precyzję, stabilność i powtarzalność na każdym etapie procesu.

Dzięki automatyzacji kluczowych operacji oraz sprawdzonym technologiom zapewniamy najwyższą jakość montażu, nawet w przypadku najmniejszych komponentów — od 01005 po BGA i LGA. To sprawia, że jesteśmy niezawodnym partnerem zarówno dla małych serii, jak i produkcji wielkoseryjnej.

Naszym celem jest nie tylko realizacja zlecenia, ale bycie partnerem technologicznym, który rozumie potrzeby klienta i pomaga osiągnąć je szybciej i pewniej.

Czytaj więcej...