Główna

Stosy warstw obwodów drukowanych

Aby prawidłowo zaprojektować wielowarstwowy obwód drukowany, trzeba dokładnie przemyśleć budowę stosu warstw (layer stack-up). Konieczność planowania stosu warstw wynika, z jednej strony z możliwości technologicznych każdej produkcji, a z drugiej - z wymagań dotyczących właściwości elektrycznych samego odwodu drukowanego. Do ostatnich można zaliczyć wartości impedancji ścieżek, zabezpieczenie integralności szybkich sygnałów cyfrowych, odporność na zakłócenia i kompatybilność elektromagnetyczną działającego obwodu. Ważną rzeczą jest także optymalizacja stosu warstw i międzywarstwowych połączeń pod kątem kosztów produkcji, ponieważ w zależności od wyboru struktury obwodu drukowanego koszty realizacji mogą być drastycznie różne.

Trzeba pamiętać, że płytka wielowarstwowa składa się z kombinacji rdzeni, prepregów i warstw folii miedzianej. W naszym magazynie mamy duży wybór wyżej wymienionych materiałów i zalecamy korzystać z tabeli dla odpowiednego doboru składników:

Standardowa grubość miedzi 9 μm
18 μm
35 μm
50 μm
70 μm

Standardowa grubość prepregu 0,075 mm (1080)
0,105 mm (2116)
0,185 mm (7628)
0,216 mm (7628)

Standardowa grubość rdzenia 0,1 mm
0,13 mm
0,21 mm
0,25 mm
0,36 mm
0,51 mm
0,71 mm
1,0 mm
1,2 mm
1,6 mm
2,0 mm
2,4 (2,5) mm
3,2 mm


Poniżej podajemy najbardziej rozpowszechnione warianty stosów warstw obwodów drukowanych. Znaczkiem „Polecamy” zaznaczyliśmy warianty najbardziej optymalne cenowo:



Czterowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Sześciowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Ośmiowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Dziesięciowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Dwunastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Czternastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Szesnastowarstwowe obwody drukowane

Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Stos warstw obwodu drukowanego



Seria broszur: Poradnik projektanta PCB

Pierwszy numer naszej serii broszur "Poradnik projektanta PCB". W tym numerze przedstawiliśmy główne punkty, które należy uwzględniać na etapie projektowania obwodów drukowanych. Podane wskazówki dotyczą projektowania PCB, przygotowania do produkcji i wyboru materiałów. Mamy nadzieję, że okażą się pomocne dla projektantów i działów zaopatrzenia, które zajmują się obwodami drukowanymi. Drugi i trzeci numer zawiera informacje odnośnie projektowania stosów warstw (layer stack-up) w płytkach wielowarstwowych. Czwarty numer poświęcony jest projektowaniu obwodów drukowanych, zawierających układy BGA.


Jeśli przydały Ci się nasze broszury, prosimy o pozytywną opinię w Google!

Wesprzyj nas i dodaj opinię


Poniżej broszury do pobrania:

Poradnik projektanta PCB

Część I

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część II

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część III

Pobierz w formacie pdf

Poradnik projektanta PCB

Część IV

Pobierz w formacie pdf

Płytka uniwersalna do prototypowania

Płytka prototypowa

Stworzyliśmy dla naszych klientów uniwersalną płytkę prototypową do sprawdzania pomysłów na etapie projektowania nowych urządzeń. Płytka zawiera uniwersalne pola lutownicze oraz najbardziej rozpowszechnione typy złącz oraz elementów komutacji. Płytka jest również uzbrojona w cztery wbudowane zasilacze - na 1.8V, 3.3V, 5V oraz regulowany stabilizator napięcia. Na płytce można zamontować schowek na baterie (dwa elementy litowo-jonowe lub alkaliczno-manganowe).

Nasza płytka prototypowa jest również kompatybilna z komputerami jednopłytkowymi Raspberry PI 3, Raspberry PI Zero, oraz zawiera niezbędne elementy i połączenia żeby zrealizować na niej analog Arduino Nano. Daje to możliwość zaprojektowania i sprawdzania różnego rodzaju urządzeń elektronicznych, w tym z zakresu IoT.

Płytka prototypowa służy do montażu mieszanego, to znaczy stosowane mogą być zarówno komponenty powierzchniowe, jak i przewlekane. W zależności od potrzeb montaż może być również jednostronny lub dwustronny.

Poniżej podajemy specyfikację płytki prototypowej, oraz link do pobrania szczegółowej informacji technicznej, zawierającej schemat, opis działania oraz inne niezbędne informacje praktyczne.

Specyfikacja:

  • 232 pola lutownicze, w tym 88 dedykowanych do zasilania/masy
  • 4 rodzaje stabilizowanych źródeł napięcia (z indykacją LED-ową) na 1.8V, 3.3V, 5V i z regulowanym napięciem wyjściowym
  • schowek na dwie baterie
  • 3 złącza USB (typu A, typu B mini oraz mikro)
  • złącze do programowania docelowych układów w standardzie ISP
  • złącze do podłączenia do Raspberry PI z wyprowadzeniem do pól uniwersalnych
  • 2 złącza oraz wyprowadzenia do zmontowania Arduino Nano
  • 2 przyciski taktowe
  • 1 przełącznik DIP na 8 pozycji
  • 6 LED-ów SMD
  • 2 złącza (listwa śrubowa oraz gniazdo DC) + przełącznik do realizacji zasilania zewnętrznego
  • 8 otworów montażowych (w tym 2 do mocowania schowka na baterie)

Poniżej można pobrać dokumentację techniczną:

Dokumentacja techniczna do prototypowej płytki PCB

Pobierz dokumentację w pdf

Jak wycenić i zamówić obwody drukowane

Aby poznać cenę płytek drukowanych, prosimy o wysłanie:

  • Plików topologii płytki drukowanej (np. Gerber) lub
  • Wypełniony formularz zamówienia

na nasz adres e-mail:
biuro@nanotech-elektronik.pl

Po otrzymaniu informacji nasi menedżerowie przygotują wycenę z terminem wykonania zamówienia.


Można również uzyskać wycenę na różne ilości obwodów drukowanych dla porównania, aby zobaczyć jak zmienia się cena jednostkowa i na podstawie tego wybrać optymalny wariant zamówienia.

Więcej informacji można znaleźć w rozdziale Jak zamówić



Formularz zamówienia

Formularz zamówienia można pobrać tutaj: Formularz zamówienia

Formularz to tabela w formacie Microsoft Excel, która zawiera wbudowane makra w celu łatwiejszego wypełnienia. Jeżeli po otwarciu tabeli w Excelu pojawi się ostrzeżenie o obecności makr, prosimy potwierdzić otwarcie dokumentu z makrami.


Złożenie zamówienia

Wypełniony formularz wraz z plikami gerber obwodu drukowanego prosimy przesłać na adres e-mail: biuro@nanotech-elektronik.pl

Formularz zamówienia stanowi tabelę w formacie Microsoft Excel z polami, w których należy określić wymagane parametry obwodu drukowanego, takie jak ilość zamawianych płytek, materiał oraz jego grubość, wykończenie powierzchni i inne.  Poniżej przykład wypełnionego formularza:

Formularz zamówenia obwodów drukowanych


W przypadku ponownego zamówienia (tj. zamówienia dla którego mamy już przygotowanie do produkcji), prosimy o przesłanie wypełnionego formularza, w którym w polu Typ zamówienia należy wpisać Ponownie. Nie ma potrzeby wysyłać oryginalnego pliku obwodu drukowanego.

W tytule maila prosimy podać informację o ponownym zamówieniu, a w treści maila wpisać nazwę obwodu drukowanego, ilość i oczekiwany termin realizacji zamówienia.

Po złożeniu zamówienia drogą mailową, zachęcamy do kontaktu z naszym biurem celem potwierdzenia otrzymania maila, ponieważ z różnych przyczyn zamówienie może do nas nie dotrzeć (na przykład z powodu ustawień filtrów antyspamowych lub innych).

Po otrzymaniu Państwa zamówienia nasi inżynierowie przeprowadzą kontrolę wejściową i przystąpią do przygotowania plików do produkcji. Zazwyczaj na tym etapie sprawdzamy wszystkie szczegóły techniczne, a w razie potrzeby kontaktujemy się z Klientem, żeby potwierdzić niezbędne informacje.

Po sprawdzeniu plików nasz menedżer skontaktuje się Państwem w celu przekazania wyceny i czasu realizacji zamówienia.

Jak uzyskać wycenę i złożyć zamówienie?Sprawdź

Skontaktuj się z nami

Zapraszamy do odwiedzenia naszego biura w Warszawie lub kontaktu telefonicznego pod numerem 500-742-225. Jesteśmy dostępni od poniedziałku do piątku w godzinach 8:00 - 16:00. Więcej informacji o nas znajdziesz w rozdziale kontakty.

Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to. Czytaj więcej…

Zrozumiałem
Informacja o plikach cookie

Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies w celach funkcjonalnych, aby ułatwić użytkownikom korzystanie z witryny.
Korzystanie z naszych serwisów internetowych bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że zgadzasz się na ich używanie oraz zapisanie w pamięci urządzenia.
Plik cookie to krótki tekst wysyłany do przeglądarki przez serwis, który w danej chwili odwiedzasz. Pozwalają one dostosować serwis do potrzeb użytkowników poprzez zapamiętanie parametrów i ustawień.
W naszym serwisie wykorzystujemy cookies sesyjne, które wygasają po zakończeniu sesji.

Najczęściej przeglądarki internetowe domyślnie dopuszczają przechowywanie plików cookies na urządzeniu użytkownika. Możesz jednak samodzielnie zarządzać cookies, w tym zablokować te pliki, zmieniając ustawienia przeglądarki. Wystarczy wybrać w przeglądarce opcję odrzucania cookies, ale wtedy niektóre funkcje serwisu mogą nie działać poprawnie.