Wir bieten Leiterplatten-Layout-Services für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen – von analogen, digitalen und Mixed-Signal-Schaltungen bis hin zu hochkomplexen Systemen. Unser Leistungsspektrum umfasst die Entwicklung von PCB-Layouts für unterschiedlichste Anforderungen, von einfachen Industrie- und Haushaltsgeräten bis hin zu anspruchsvollen Embedded-Systemen, Mess- und Kommunikationstechnik sowie Multimedialösungen.
Wir übernehmen auch das Redesign bestehender Leiterplattenlayouts – sei es zur Anpassung an aktuelle Standards, zur Aktualisierung von Footprints für den Ersatz abgekündigter Bauteile oder zur Optimierung der PCB für eine effizientere Fertigung und Bestückung.
Verfügbare Technologien und Kernkompetenzen in der Leiterplatten-Entwicklung:
- Ein- und doppelseitige sowie mehrlagige Leiterplatten (inkl. HDI-Technologie)
- Starr -, Flex- und Starrflex Leiterplatten
- Metallkernleiterplatten (IMS)
- High-Speed-Digitaldesign und HF-Leiterplatten
- Impedanzkontrollierte Leiterbahnen (Single-Ended, differenzielle Signalführung, LVDS)
- Analyse der Signalintegrität (SI)
- Optimierte Stack-up-Planung und Split-Plane-Design
- Mikro-BGA und hochpolige BGA-Bauteile
- Mikrovias, blinde und vergrabene Vias sowie Vias-in-Pad-Technologie
- EMV-/EMI-gerechtes Design
- Thermische Analyse
- Fertigungsgerechtes (DFM), montagegerechtes (DFA) sowie testgerechtes (DTA) Design nach IPC-Standards
- Fertigungsgerechte Datenaufbereitung (Gerber RS-274X, ODB++)
- Kostenoptimiertes Leiterplatten -Design
Für eine Kostenschätzung des Leiterplatten -Layoutdesigns senden Sie uns bitte die Schaltpläne als PDF oder CAD/CAE-Datei. Ergänzend dazu bitten wir um die Projektspezifikationen, eine Bauteilliste mit Lieferantenangaben sowie die Designanforderungen – einschließlich Leiterplattengröße, Anzahl der Lagen und Platzierungsvorgaben für kritische Bauteile. Nach Prüfung der technischen Unterlagen erhalten Sie von uns eine detaillierte Kostenschätzung sowie einen Zeitrahmen für die Fertigstellung des Layoutdesigns.
Am Ende erhalten Sie ein vollständiges PCB-Design-Projekt mit allen relevanten Konstruktions- und Fertigungsdaten, darunter Schaltpläne, PCB-Layout, Stückliste (BOM) und technische Dokumentation. Darüber hinaus bieten wir zusätzliche Leistungen wie 3D-Visualisierungen, Simulationsergebnisse (z. B. Signalintegrität oder thermische Analyse), Bestückungszeichnungen, Schablonendaten für den Lotpastendruck, Pick&Place-Daten sowie weitere produktionstechnische Spezifikationen.
Als erfahrener Partner im Bereich PCBA stehen wir Ihnen gerne für individuelle Anfragen und weiterführende Beratung zur Verfügung. Wir freuen uns darauf, Sie bei Ihrem nächsten Projekt zu unterstützen!