Unser ganzheitlicher Ansatz garantiert eine effiziente und qualitativ hochwertige Elektronikfertigung. Bei uns finden Sie ein umfassendes Leistungsspektrum:
- Leiterplattenfertigung
- Beschaffung von Bauteilen
- SMT- und THT-Bestückung
- Hochladen der Firmware
- Funktionstest
- Automatische Reinigung von Baugruppen
- Schutzbeschichtung von Baugruppen
- Gehäusemontage
- Antistatische ESD-Verpackung
Wir übernehmen die Bestückung des gesamten Spektrums elektronischer Bauteile – darunter Chips ab Größe 01005, BGA und Flip-Chip sowie Fine-Pitch-Komponenten mit einem Pitch von 0,3 mm und kleiner. Dabei halten wir höchste Anforderungen an Platzierungsgenauigkeit, ESD-Schutz, Löttemperatur (insbesondere bei bleifreier Legierungen) sowie weitere Vorgaben gemäß IPC-A-610 (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) ein.
Ein durchdachtes, mehrstufiges Qualitätskontrollsystem gewährleistet in jeder Produktionsphase höchste Präzision und minimiert das Risiko von Fertigungsfehlern. Unabhängig von Stückzahl oder Verwendungszweck unterziehen wir jedes gefertigte Produkt einer lückenlosen Prüfung entlang des gesamten Herstellungsprozesses.
Dank unserer flexiblen Fertigungskapazitäten können wir sowohl Prototypen als auch Serienproduktionen effizient umsetzen. Auf Wunsch beliefern wir Sie Just-in-time.
Einblick in unser Unternehmen:
Unsere Fertigungskapazitäten erlauben die Produktion von Prototypen sowie Klein- und Mittelserien. Die hergestellten elektronischen Baugruppen erfüllen vollständig die technischen Spezifikationen und die Abnahmekriterien der IPC – Association Connecting Electronics Industries.